做好電子產(chǎn)品防護設計需要把控的三大要素

　　每年因電子設備防護不當而造成的損失相當驚人，因此，提高電子產(chǎn)品設計的環(huán)境適應性和可靠性具有重要的經(jīng)濟意義。

　　第一，電子產(chǎn)品設計之防潮設計：

　　濕度的影響是：當空氣濕度大于80%時(shí)，電子設備中的許多有機和無(wú)機材料元件會(huì )因受潮、膨脹和變形而重量增加，金屬腐蝕加速，絕緣材料的絕緣電阻下降，從而導致絕緣擊穿，導致產(chǎn)品報廢。

　　防潮設計：通過(guò)該工藝，降低產(chǎn)品的吸水性，提高產(chǎn)品在遇水的情況下的能力，對于某些設備或模塊，采用浸漬或灌封，用高強度和良好的絕緣涂層填充模塊中的縫隙和孔洞，如環(huán)氧樹(shù)脂、硅橡膠等有機絕緣材料熔化后，注入元件本身或外殼空間或孔隙，這種方法還可以提高設備的擊穿強度和化學(xué)穩定性。

　　或采用密封工藝進(jìn)行塑料封裝和金屬封裝，火災表面采用涂層防護方法，在材料表面噴涂有機絕緣漆，使其不受水分侵蝕。

　　第二，電子產(chǎn)品設計中之防鹽霧設計：

　　鹽霧的影響是，當鹽霧與潮濕空氣結合時(shí)，小半徑內的氧離子對金屬保護膜具有穿透作用，導致金屬電腐蝕、化學(xué)腐蝕加速，從而損壞金屬零件和電鍍零件。

　　防鹽霧設計：最常用的方法是電鍍和涂層，除了避免不同金屬之間的接觸腐蝕外：鹽霧會(huì )對金屬部件造成一定的電解作用，特別是當不同金屬接觸時(shí)，這種作用更為嚴重，因此盡量選擇同一金屬接觸。如果不同的金屬需要接觸，電位差應控制在不超過(guò)0.5V，此時(shí)可選擇一種以上的過(guò)度金屬(或鍍層)，以減低原兩種金屬的接觸腐蝕。

　　第三，電子產(chǎn)品設計之防霉菌設計：

　　霉菌在一定溫度、濕度的環(huán)境條件下，繁殖和生長(cháng)迅速，分泌的弱酸會(huì )使電路板上的金屬絲腐蝕斷落，損壞電路功能。

　　防霉設計：采用防霧材料，無(wú)機礦物材料不易長(cháng)霉，合成樹(shù)脂一般具有一定的防霉性，避免將棉、麻、絲、絲、紙、木等材料作為保溫材料。設備溫度受到良好通風(fēng)條件的保護，以防止霉菌生長(cháng)。對于密封結構，可填充高濃度臭氧，以便于消毒。使用防霧劑、抑制霉菌生長(cháng)或殺死霉菌的化學(xué)品。

　　在電子產(chǎn)品設計過(guò)程中，必須充分考慮產(chǎn)品的環(huán)境因素，采取有效措施，避免濕氣、鹽霧、霉菌等環(huán)境因素對產(chǎn)品的不利影響，提高產(chǎn)品的可靠性和環(huán)境適應性，提升產(chǎn)品品質(zhì)。

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